[实用新型]一种半导体引线框架

权利要求书

1.一种半导体引线框架，包括多个连续排列的单元框架，该单元框架包括散热片、载片、内引线、外引线和连接筋，内引线一端连接在载片上，另一端连接在连接筋上，外引线连接在连接筋上，其特征在于：所述散热片包括定位区和载片区，定位区上设置有定位孔，载片区包括烧结槽区和固胶齿区，固胶齿区位于烧结槽区的周围，载片设置在烧结槽区上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述载片与烧结槽区之间设置有陶瓷片，载片的背面也设置有烧结槽区，载片的烧结槽区贴在陶瓷片上，陶瓷片贴在散热片的烧结槽区上，在载片的烧结槽区和散热片的烧结槽区内充满锡浆，通过锡浆将散热片、陶瓷片和载片固定在一起。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述载片的正面设置有芯片粘接槽区，芯片粘接槽区是由多个芯片粘接槽构成的网状区域，芯片粘接槽内充满锡浆。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：定位孔的周围设置有V形槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述散热片包括左排散热片和右排散热片，载片包括左排载片和右排载片，内引线包括左排内引线和右排内引线，外引线包括左排外引线和右排外引线，连接筋包括左排连接筋和右排连接筋，左排内引线一端连接在左排载片上，另一端连接在左排连接筋上，左排外引线一端连接在左排连接筋上，另一端连接在右排连接筋上，右排内引线一端连接在右排载片上，另一端连接在右排连接筋上，右排外引线一端连接在右排连接筋上，另一端连接在左排连接筋上。

6.根据权利要求3所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述散热片包括左排散热片和右排散热片，载片包括左排载片和右排载片，内引线包括左排内引线和右排内引线，外引线包括左排外引线和右排外引线，连接筋包括左排连接筋和右排连接筋，左排内引线一端连接在左排载片上，另一端连接在左排连接筋上，左排外引线一端连接在左排连接筋上，另一端连接在右排连接筋上，右排内引线一端连接在右排载片上，另一端连接在右排连接筋上，右排外引线一端连接在右排连接筋上，另一端连接在左排连接筋上。

7.根据权利要求5所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述左排外引线与右排连接筋的连接处上设置有切割槽，所述右排外引线与左排连接筋的连接处上设置有切割槽。

8.根据权利要求7所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述左排外引线连接在右排连接筋上的一端为小端，且与大端之间通过楔形面过渡，所述右排外引线连接在左排连接筋上的一端为小端，且与大端之间通过楔形面过渡。