[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201420191622.2 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203800031U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 佐藤隆登;木户美由纪;高野雅幸;加藤彰 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张建涛;车文 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置。该半导体装置具备，绝缘板、设置在绝缘板上的布线板、及通过焊料而设置在布线板上的半导体元件，该半导体装置中还设有封装焊料的封装树脂和限制封装树脂的范围的限制部，限制部被配置为，包围着焊料及半导体元件，封装树脂被填充在焊料及半导体元件与限制部之间，且其上端面位于半导体元件的顶面与底面之间。采用本实用新型的结构，能够在提高焊料使用寿命的同时，防止半导体装置整体的使用寿命降低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备绝缘板、设置在所述绝缘板上的布线板、及通过焊料而安装在所述布线板上的半导体元件，其特征在于：还设有封装所述焊料的封装树脂和限制所述封装树脂的范围的限制部，所述限制部被配置为，包围着所述焊料及所述半导体元件，所述封装树脂被填充在所述焊料及所述半导体元件与所述限制部之间，且其上端面位于所述半导体元件的顶面与底面之间。
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