[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201420191622.2 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203800031U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 佐藤隆登;木户美由纪;高野雅幸;加藤彰 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张建涛;车文 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，具备绝缘板、设置在所述绝缘板上的布线板、及通过焊料而安装在所述布线板上的半导体元件，其特征在于：
还设有封装所述焊料的封装树脂和限制所述封装树脂的范围的限制部，
所述限制部被配置为，包围着所述焊料及所述半导体元件，
所述封装树脂被填充在所述焊料及所述半导体元件与所述限制部之间，且其上端面位于所述半导体元件的顶面与底面之间。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：
所述限制部是与所述布线板成一体地从所述布线板的外缘部向上方突起的突起壁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社，未经丰田自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420191622.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种语音通话的数据处理系统
- 下一篇：基于格的代理签名方法及系统
