[实用新型]半导体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体装置。

背景技术

现有技术中，具备绝缘板、布线板和半导体元件的半导体装置已为人们所知（例如参照专利文献1）。在这种半导体装置中，布线板设置在绝缘板上，半导体元件通过焊料而被安装在布线板上。另外，在半导体元件上还固定连接有布线构件。

对于这样的半导体装置，为了提高焊料的使用寿命，可以考虑用封装树脂来对焊料进行封装。但是，由于半导体装置中各元件的线膨胀系数不同，如果用封装树脂对装置整体进行封装的话，焊料以外的元件（绝缘板及布线构件等）有可能会受到应力作用而降低使用寿命。因此，若用封装树脂对装置整体进行封装，则可能因焊料以外的元件寿命降低而导致半导体装置整体的使用寿命降低。

【专利文献1】日本特开2006－294699号公报

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于，提供一种能够在提高焊料寿命的同时，防止装置整体的使用寿命降低的半导体装置。

作为解决上述技术问题的技术方案，本实用新型提供一种半导体装置。该半导体装置具备，绝缘板、设置在所述绝缘板上的布线板、及通过焊料而安装在所述布线板上的半导体元件，其特征在于：还设有封装所述焊料的封装树脂和限制所述封装树脂的范围的限制部，所述限制部被配置为，包围着所述焊料及所述半导体元件，所述封装树脂被填充在所述焊料及所述半导体元件与所述限制部之间，且其上端面位于所述半导体元件的顶面与底面之间。

具有上述结构的本实用新型的半导体装置的优点在于，由于用封装树脂只对焊料进行封装，同时，还用限制部对封装树脂的配置范围进行了限制，所以，减轻了封装树脂对焊料以外的绝缘板及布线构件带来的影响，能够在提高焊料使用寿命的同时，防止半导体装置整体的使用寿命降低。

在上述半导体装置中，较佳为，所述限制部是与所述布线板成一体地从所述布线板的外缘部向上方突起的突起壁。采用该结构，与布线板和限制部为不同构件的结构相比，能够避免构件数量的增加。

附图说明

图1是表示实施方式的半导体装置的概要结构的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。但是，本实用新型不为下述实施方式所限定，并且，各图中的尺寸关系（长度、宽度等）也不反映实际的尺寸关系。

首先，参照图1对本实用新型的一种实施方式的半导体装置进行说明。该半导体装置例如被应用于控制汽车发动机用的逆变电路。

半导体装置如图1所示，具备绝缘板1、布线板2、焊料3、半导体元件4、布线构件5、封装树脂6、金属板7、应力缓冲构件8和冷却器9。

绝缘板1例如由氧化铝或氮化铝等加工而成。因此，绝缘板1在具有高电绝缘性的同时，也具有高热导率。另外，绝缘板1的面积大于布线板2的面积。

布线板2设置在绝缘板1的顶面上。该布线板2例如由铝等的金属材料加工而成。另外，也可对布线板2的顶面镀镍。

布线板2上具有从其外缘部向上方突起的突起壁。该突起壁即为，在布线板2的外缘部包围着后述的焊料3及半导体元件4的限制部2ａ。另外，布线板2和限制部2ａ被加工为一体。因而，限制部2ａ位于绝缘板1上比外缘部更靠内侧的部位。

焊料3设置于布线板2的顶面。该焊料3用于将半导体元件4固定连结在布线板2上。

半导体元件4通过焊料3而被安装在布线板2的顶面上。在此，该半导体元件4例如为ＩＧＢＴ（绝缘栅双极晶体管）等的电力用半导体元件。

布线构件5例如由金属制成，设置于半导体元件4的顶面上。

封装树脂6被设置在布线板2的顶面上，即，填充于焊料3及半导体元件4与限制部2ａ之间。该封装树脂6的上端面位于半导体元件4的顶面与底面之间。为了防止制造时封装树脂6在硬化前向周围流出，上述限制部2ａ的高度被设定得高出半导体元件4的顶面。封装树脂6在覆盖焊料3的整个侧面的同时，只覆盖了半导体元件4侧面的一部分。如此，封装树脂6未覆盖布线构件5，并且由于设有限制部2ａ，所以封装树脂6也不会流到绝缘板1上。

另外，金属板7被设置在绝缘板1的底面。应力缓冲构件8被设置在金属板7的下方。该应力缓冲构件8例如由具有多个通孔的穿孔金属加工而成。冷却器9被设置于应力缓冲构件8的下方。

在本实施方式中，如上所述那样，通过用封装树脂6对焊料3进行封装，当温度升高时能够防止焊料3产生变形，因此能够提高焊料3的使用寿命。