[实用新型]复合导线架结构

摘要

本实用新型公开了一种复合导线架结构，主要由植晶层及焊接层组合而成，又复合导线架结构由两个以上的单体排列所形成，单体设有植晶部及焊接部，且植晶部及焊接部之间可设置有黏接部，并可于植晶部及焊接部内设置有焊垫，且设有植晶部、焊接部及黏接部的复合导线架结构也设有焊垫。据此，本实用新型复合导线架结构可应用于覆晶、打线等LED或IC半导体封装技术的产品，并使复合导线架同时具有导电性佳、热导性佳、机械耐久力高、高脚化及小型化的优点。

主权项

一种复合导线架结构，其特征在于：由植晶层及焊接层组合而成，复合导线架结构由两个以上的单体排列所形成，单体和单体之间设有单体间隙，单体间隙设有单体植晶间隙、单体贴带间隙及焊接层单体间隙，又焊接层单体间隙填充有绝缘材，单体设有植晶部及焊接部，植晶部设有两个以上的第一导脚及一第一绝缘间隙，植晶部的各第一导脚设有至少一個导电通孔，又植晶部的各第一导脚依序由顶端向下设有上金属层、上黏着层、贴带层及下黏着层，植晶部的第一绝缘间隙设有导脚绝缘间隙及导脚贴带间隙，第一绝缘间隙形成于各第一导脚尖和各第一导脚尖之间，焊接部设有两个以上的第二导脚及一第二绝缘间隙，焊接部的第二绝缘间隙填充有绝缘材，焊接部的第二绝缘间隙形成于各第二导脚尖和各第二导脚尖之间，植晶部的各第一导脚和焊接部的各第二导脚上下相互对应，使得植晶部的下黏着层和焊接部紧密结合而成。