[实用新型]复合导线架结构

权利要求书

1.一种复合导线架结构，其特征在于：由植晶层及焊接层组合而成，复合导线架结构由两个以上的单体排列所形成，单体和单体之间设有单体间隙，单体间隙设有单体植晶间隙、单体贴带间隙及焊接层单体间隙，又焊接层单体间隙填充有绝缘材，单体设有植晶部及焊接部，植晶部设有两个以上的第一导脚及一第一绝缘间隙，植晶部的各第一导脚设有至少一個导电通孔，又植晶部的各第一导脚依序由顶端向下设有上金属层、上黏着层、贴带层及下黏着层，植晶部的第一绝缘间隙设有导脚绝缘间隙及导脚贴带间隙，第一绝缘间隙形成于各第一导脚尖和各第一导脚尖之间，焊接部设有两个以上的第二导脚及一第二绝缘间隙，焊接部的第二绝缘间隙填充有绝缘材，焊接部的第二绝缘间隙形成于各第二导脚尖和各第二导脚尖之间，植晶部的各第一导脚和焊接部的各第二导脚上下相互对应，使得植晶部的下黏着层和焊接部紧密结合而成。

2.如权利要求1所述的复合导线架结构，其特征在于：植晶部的两个以上的第一导脚数及焊接部的两个以上的第二导脚数大于二时，植晶部各第一导脚和各第一导脚之间设有导脚绝缘间距及导脚贴带间距，焊接部各第二导脚和各第二导脚之间设有绝缘间距，焊接部的绝缘间距填充有绝缘材。

3.如权利要求2所述的复合导线架结构，其特征在于：导脚贴带间距设为酰胺化合物。

4.一种复合导线架结构，其特征在于：由植晶层、黏接层及焊接层组合而成，又复合导线架结构由两个以上的单体排列所形成，单体和单体之间设有单体间隙，单体间隙设有单体植晶间隙、单体贴带间隙及焊接层单体间隙，焊接层单体间隙填充有绝缘材，单体设有植晶部、黏接部及焊接部，植晶部设有两个以上的第一导脚及一第一绝缘间隙，植晶部的各第一导脚设有至少一個导电通孔，植晶部的各第一导脚依序由顶端向下设有上金属层、上黏着层、贴带层、下黏着层及下金属层，植晶部的第一绝缘间隙设有导脚绝缘间隙及导脚贴带间隙，植晶部的第一绝缘间隙形成于各第一导脚尖和各第一导脚尖之间，焊接部设有两个以上的第二导脚及一第二绝缘间隙，焊接部的第二绝缘间隙填充有绝缘材，焊接部的第二绝缘间隙形成于各第二导脚尖和各第二导脚尖之间，黏接部位于植晶部和焊接部之间，植晶部的各第一导脚和焊接部的各第二导脚上下相互对应，使得植晶部和焊接部紧密结合而成。

5.如权利要求4所述的复合导线架结构，其特征在于：植晶部的两个以上的第一导脚数及焊接部的两个以上的第二导脚数大于二时，植晶部各第一导脚和各第一导脚之间设有导脚绝缘间距及导脚贴带间距，焊接部各第二导脚和各第二导脚之间设有绝缘间距，焊接部的绝缘间距填充有绝缘材。

6.如权利要求5所述的复合导线架结构，其特征在于：导脚贴带间距设为酰胺化合物。

7.如权利要求4所述的复合导线架结构，其特征在于：黏接部为导电胶。

8.如权利要求4所述的复合导线架结构，其特征在于：黏接部设有上黏接部及下黏接部，又上黏接部位于植晶部的第一导脚下方，及下黏接部位于焊接部的第二导脚上方，又黏接部以上黏接部及下黏接部共晶结合而成。

9.如权利要求1或4所述的复合导线架结构，其特征在于：植晶层的两个以上的第一导脚为铜箔。

10.如权利要求1或4所述的复合导线架结构，其特征在于：焊接层的两个以上的第二导脚为铜或铁或铝材。

11.如权利要求1或4所述的复合导线架结构，其特征在于：植晶部的两个以上的第一导脚上方设置有电镀层；焊接部的两个以上的第二导脚下方设置有电镀层。