[实用新型]导线框架与无外引脚封装构造

摘要

本实用新型提供了一种导线框架与无引脚封装构造，所述导线框架包括：导线框架单元和连接支架，所述导线框架单元包括与所述连接支架相连的数个引脚，所述引脚远离所述导线框架单元的一端的厚度小于所述引脚的厚度，所述引脚远离所述导线框架单元中心的一端具有一厚度小于所述引脚厚度的第一部分，所述第一部分的一侧为切割道；所述封装构造包括：所述导线框架单元、芯片、数个电性连接元件和塑封体，所述芯片通过所述数个电性连接元件电性连接到所述引脚，所述塑封体包封所述芯片、所述电性连接元件以及囊封所述引脚。本实用新型提供的导线框架与无引脚封装构造有利于减少切割刀具的损耗和提高切割效率，同时还可可提高芯片封装的可靠性。

主权项

一种无外引脚的封装构造的导线框架，其特征在于，包括:数条连接支架，各所述连接支架交错排列;数个导线框架单元，排列在所述连接支架定义的空间内，每一所述导线框架单元包括数个引脚，所述引脚连接在所述连接支架上;其中，所述引脚远离所述导线框架单元中心的一端为第一端，所述第一端具有一厚度小于所述引脚厚度的第一部分，所述第一部分远离所述导线框架单元的一侧为所述导线框架的切割道。