[实用新型]导线框架与无外引脚封装构造

权利要求书

1.一种无外引脚的封装构造的导线框架，其特征在于，包括:

数条连接支架，各所述连接支架交错排列;

数个导线框架单元，排列在所述连接支架定义的空间内，每一所述导线框架单元包括数个引脚，所述引脚连接在所述连接支架上;

其中，所述引脚远离所述导线框架单元中心的一端为第一端，所述第一端具有一厚度小于所述引脚厚度的第一部分，所述第一部分远离所述导线框架单元的一侧为所述导线框架的切割道。

2.如权利要求1所述的导线框架，其特征在于，各所述连接支架垂直交叉排列，所述数个导线框架单元排列在各所述连接支架垂直交叉排列所定义的矩形空间内。

3.如权利要求1所述的导线框架，其特征在于，所述第一部分的宽度大于50μm。

4.如权利要求1所述的导线框架，其特征在于，所述第一部分与所述连接支架相连接。

5.如权利要求4所述的导线框架，其特征在于，所述连接支架的第二部分厚度小于所述引脚的厚度，所述第二部分与所述第一部分相连接。

6.如权利要求1所述的导线框架，其特征在于，所述引脚靠近所述导线框架单元的一端的厚度小于所述引脚的厚度。

7.如权利要求1～6任意一所述的导线框架，其特征在于，所述导线框架单元还包括一承载座，所述数个引脚位于所述承载座的周围。

8.一种无引脚的封装构造，其特征在于，包括:

一导线框架单元，所述导线框架单元包括数个引脚，所述引脚远离所述导线框架单元中心的一端为第一端，所述第一端的厚度小于所述引脚的厚度;

一芯片，所述芯片固定在所述导线框架单元的区域内;

数个电性连接元件，所述数个电性连接元件将所述芯片电性连接到所述数个引脚上;

一塑封体，所述塑封体包封所述芯片、所述数个电性连接元件以及囊封所述数个引脚;

其中，所述数个引脚的底部裸露于所述塑封体的下表面上，所述第一端的外缘裸露于所述塑封体的侧表面上。

9.如权利要求8所述的无引脚封装构造，其特征在于，所述数个引脚靠近所述导线框架单元中心的一端为第二端，所述第二端的厚度小于所述引脚的厚度。

10.如权利要求8或9所述的无引脚封装构造，其特征在于，所述导线框架单元还包括一承载座，所述数个引脚位于所述承载座的周围，所述芯片固定在所述承载座之上。