[实用新型]导线框架与无外引脚封装构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种导线框架与无外引脚封装构造，本实用新型还涉及一种导线框架的构造。

背景技术

在集成电路芯片的无引脚封装中，裸芯片经由其上的焊垫与封装基材电性连接，再用封装料将裸芯片加以包覆，最后切割封装料和封装基材形成芯片封装结构。封装的目的在于，防止外部水汽、污染物及外部温度对裸芯片的影响，同时提高裸芯片与外部电路电性连接的媒介。

图1A为现有技术中一种无引脚封装构造组件100在切割分离前的剖面结构示意图。组件100由多个连接支架11封装构造12组成，每一封装构造12中的引脚121-1连接在连接支架11上，各相邻的封装构造12通过连接支架11相连。芯片122通过一组键合引线123电连接到引脚121-1上，塑封料124囊封（“囊封”指不完全包封、包裹，可有部分器件暴露于所述塑封料之外）组件100，只裸露出引脚121-1整个底部和连接支架11的整个底部。在组件100制造完成后，再利用切割刀具切除连接支架11即可形成多个如图1B所示的无引脚封装封装构造12。

在上述无引脚封装构造中，引脚121-1与连接支架11的的各处具有相同的厚度，即切割道具有较大的厚度，因而增加了切割时的难度且易加速切割刀具的损耗。此外，切割完后引脚121-1与塑封料124的接触面积较小，这样的结构不利于在锁定住塑封料，当水气或其它污染物进入塑封体时，塑封料容易脱离引脚从而影响了芯片封装的可靠性。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种改进的无外引脚封装构造与导线框架以解决现有技术的无引脚封装构造在切割的过程中造成切割刀具易损耗和容易引起塑封料脱离引脚的问题。

根据本实用新型的第一方面，提供一种无引脚封装构造的导线框架，包括：

数条连接支架，各所述连接支架交错排列;

数个导线框架单元，排列在所述连接支架定义的空间内，每一所述导线框架单元包括数个引脚，所述引脚连接在所述连接支架上;

其中，所述引脚远离所述导线框架单元中心的一端为第一端，所述第一端具有一厚度小于所述引脚厚度的第一部分，所述第一部分的远离所述导线框架单元的一侧为所述导线框架的切割道。

优选地，在所述导线框架中，各所述连接支架垂直交叉排列，所述数个导线框架单元排列在各所述连接支架垂直交叉排列所定义的矩形空间内。

优选地，在所述导线框架中，所述第一部分的宽度为大于50μm。

优选地，在所述导线框架中，所述第一部分与所述连接支架相连接。

优选地，在所述导线框架中，所述连接支架的第二部分厚度小于所述引脚的厚度，所述第二部分与所述第一部分相连接。

优选地，在所述导线框架中，所述引脚靠近所述导线框架单元的一端的厚度小于所述引脚的厚度。

优选地，在所述导线框架中，所述导线框架单元还包括一承载座，所述数个引脚位于所述承载座的周围。

根据本实用新型的第二方面，提供一种无引脚封装构造，包括：

一导线框架单元，所述导线框架单元包括数个引脚，所述引脚远离所述导线框架单元中心的一端为第一端，所述第一端的厚度小于所述引脚的厚度;

一芯片，所述芯片固定在所述导线框架单元的区域内;

数个电性连接元件，所述数个电性连接元件将所述芯片电性连接到所述数个引脚上;

一塑封体，所述塑封体包封所述芯片、所述数个电性连接元件以及囊封所述数个引脚;

其中，所述数个引脚的底部裸露于所述塑封体的下表面上，所述第一端的外缘裸露于所述塑封体的侧表面上。

优选地，在所述无引脚封装构造中，所述数个引脚靠近所述导线框架单元中心的一端为第二端，所述第二端的厚度小于所述引脚的厚度。

优选地，在所述无引脚封装构造中，所述导线框架单元还包括一承载座，所述数个引脚位于所述承载座的周围，所述芯片固定在所述承载座之上。