[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201420179284.0 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN203859115U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 林金填 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭宇光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了大功率LED封装结构，包括铜基板、正极接线端子、负极接线端子和塑胶框、LED芯片以及硅胶，相邻LED芯片通过铜基板与正极接线端子和负极接线端子连接，塑胶框截面呈L字形结构，围合形成矩形框体，矩形框体内设有镀银层，LED芯片通过银胶固定于所述镀银层上。本实用新型所提供的大功率LED封装结构针对50W以内的大功率LED封装结构使用，其塑胶框为截面呈L字形结构，围合形成矩形框体，用于围挡封装的硅胶的同时也用于限制了LED芯片的发光面积，使封装结构中LED芯片排列更为紧凑、相邻LED芯片之间的导线长度缩短，减少导线的使用，避免了导线过长导致的容易断线而影响LED的使用寿命以及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
大功率LED封装结构，其特征在于，包括铜基板、固设于所述铜基板上的正极接线端子、负极接线端子和塑胶框、若干个均设于所述塑胶框内的LED芯片以及设于所述塑胶框内的封装所述LED芯片的硅胶，相邻所述LED芯片通过所述铜基板与所述正极接线端子和所述负极接线端子连接，所述塑胶框的截面呈L字形结构，围合形成矩形框体，所述矩形框体内设有镀银层，所述LED芯片通过银胶固定于所述镀银层上。
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