[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201420179284.0 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN203859115U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 林金填 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭宇光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.大功率LED封装结构，其特征在于，包括铜基板、固设于所述铜基板上的正极接线端子、负极接线端子和塑胶框、若干个均设于所述塑胶框内的LED芯片以及设于所述塑胶框内的封装所述LED芯片的硅胶，相邻所述LED芯片通过所述铜基板与所述正极接线端子和所述负极接线端子连接，所述塑胶框的截面呈L字形结构，围合形成矩形框体，所述矩形框体内设有镀银层，所述LED芯片通过银胶固定于所述镀银层上。
2.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述塑胶框包括第一平板和第二平板，所述第一平板垂直于所述铜基板设置，所述第二平板贴合于所述铜基板上表面，所述塑胶框的第二平板之间围合形成一矩形平面，所述镀银层设置于所述矩形平面内。
3.如权利要求2所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述塑胶框的矩形平面的面积占所述铜基板面积的35～50％。
4.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述塑胶框采用耐高温的PPA塑胶注塑于所述铜基板上。
5.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，若干个所述LED芯片呈若干行与若干列均匀排布，每列相邻所述LED芯片连接有导线，所述导线为金线。
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