[实用新型]一种芯片保护结构有效
| 申请号： | 201420148332.X | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203800038U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 赵耀斌;戴海波;李日鑫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片保护结构，包括：环状结构区，围绕集成电路区；金属结构区，被切割道围绕，且所述金属结构区围绕所述环状结构区，其中所述金属结构区包括多层金属层，所述金属层从底层金属层开始沿一斜面向上排列。通过倾斜排列的金属层，用来释放切割过程中的应力，并且在裂痕到达芯片环状结构之前将其导流至芯片表面，进而阻挡裂痕向芯片内部延伸，保护芯片不会失效，降低芯片切割失效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片保护结构，其特征在于，包括： 环状结构区，围绕集成电路区； 金属结构区，被切割道围绕，且所述金属结构区围绕所述环状结构区，其中所述金属结构区包括多层金属层,所述金属层从底层金属层开始沿一斜面向上排列。
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