[实用新型]一种芯片保护结构

权利要求书

1.一种芯片保护结构，其特征在于，包括： 

环状结构区，围绕集成电路区； 

金属结构区，被切割道围绕，且所述金属结构区围绕所述环状结构区，其中所述金属结构区包括多层金属层,所述金属层从底层金属层开始沿一斜面向上排列。 

2.如权利要求1所述的芯片保护结构，其特征在于，所述底层金属层位于半导体衬底上。 

3.如权利要求1所述的芯片保护结构，其特征在于，所述金属结构区中还包括保护层，包围所述金属层。 

4.如权利要求3所述的芯片保护结构，其特征在于，所述保护层暴露所述金属层中的顶层金属层。 

5.如权利要求4所述的芯片保护结构，其特征在于，所述顶层金属层的材质为铝。 

6.如权利要求5所述的芯片保护结构，其特征在于，所述金属层中除顶层金属层之外的其余金属层的材质为铜或者铝。 

7.如权利要求2所述的芯片保护结构，其特征在于，所述斜面与所述半导体衬底的夹角范围为0°～90°。 

8.如权利要求7所述的芯片保护结构，其特征在于，所述斜面从底层金属层开始倾斜于所述环状结构区。 

9.如权利要求4所述的芯片保护结构，其特征在于，所述顶层金属层与所述环状结构区的距离大于1um。