[实用新型]一种晶片固定器有效
申请号: | 201420145946.2 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN203760447U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 张家豪;徐翊翔;黄钦泽;黄照明;徐胜娟;汪莹;梅震 | 申请(专利权)人: | 安徽三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶片固定器,其包括:横杠、前后两端部、固定板,所述固定板安置于横杠内表面两侧;当所述晶片固定器安装于晶片盒上时,所述固定板与晶片盒内的晶片上边缘接触,在晶片甩干过程中用以固定晶片位置,改善晶片表面刮伤状况,减少此刮伤造成的造成电极扩展条断线状况,改善晶片制程良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 固定器 | ||
【主权项】:
一种晶片固定器,包括:横杠、前后两端部和固定板,所述前后两端部通过横杠连接,所述固定板安置于横杠内表面两侧,当所述晶片固定器安装于晶片盒上时,所述固定板与晶片盒内的晶片上边缘接触,在晶片甩干过程中用以固定晶片位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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