[实用新型]一种晶片固定器有效
| 申请号： | 201420145946.2 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203760447U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张家豪;徐翊翔;黄钦泽;黄照明;徐胜娟;汪莹;梅震 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 固定器 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片固定器，包括：横杠、前后两端部和固定板，所述前后两端部通过横杠连接，所述固定板安置于横杠内表面两侧，当所述晶片固定器安装于晶片盒上时，所述固定板与晶片盒内的晶片上边缘接触，在晶片甩干过程中用以固定晶片位置。
2.根据权利要求1所述的晶片固定器，其特征在于：所述固定板为一系列肋条，其数目大于或者等于晶片盒卡槽数。
3.根据权利要求1所述的晶片固定器，其特征在于：所述固定板为一整体，其上设置有圆圈状、条状或其它形状通孔。
4.根据权利要求1所述的晶片固定器，其特征在于：所述横杠中部两侧设有一安装装置。
5.根据权利要求1所述的晶片固定器，其特征在于：所述前后两端部两侧边与中间安装装置侧边均具有钩状，使用时与晶片盒两侧壁凸出边缘吻合。
6. 根据权利要求1所述的晶片固定器，其特征在于：所述两端部与晶片盒前后端接触处具有钩状，使用时与晶片盒前后端边缘吻合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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