[实用新型]半导体晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201420135525.1 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203862609U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;汪曦凌 | 申请（专利权）人： | 安徽安芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体晶圆清洗装置，包括溢流清洗槽，所述溢流清洗槽具有进水口和出水口，还包括：位于所述溢流清洗槽内的中空面板，所述中空面板具有第一进气口和多个均匀分布的出气口；与所述第一进气口相连并向所述第一进气口中通入气体的气体管道。通过中空面板的多个均匀分布的出气口将通入其内部的气体排放到所述溢流清洗槽的纯水中，从而使得晶圆在溢流清洗时得到了充分的搅拌，能够使晶圆上的杂质尽快溶解于纯水中并随纯水流走，从而缩短了清洗时间，节约了纯水的用量；同时在纯水中通入氮气，使得纯水表面形成了一层氮气保护膜，起到了氮封的作用，快速提升了纯水的水阻，进一步缩短了清洗时间，节约了纯水的用量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆清洗装置，包括溢流清洗槽，所述溢流清洗槽具有进水口和出水口，其特征在于，还包括：位于所述溢流清洗槽内的中空面板，所述中空面板具有第一进气口和多个均匀分布的出气口；与所述第一进气口相连并向所述第一进气口中通入气体的气体管道。
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