[实用新型]半导体晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201420135525.1 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203862609U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;汪曦凌 | 申请（专利权）人： | 安徽安芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 装置 | ||
1.一种半导体晶圆清洗装置，包括溢流清洗槽，所述溢流清洗槽具有进水口和出水口，其特征在于，还包括：
位于所述溢流清洗槽内的中空面板，所述中空面板具有第一进气口和多个均匀分布的出气口；
与所述第一进气口相连并向所述第一进气口中通入气体的气体管道。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括：
与所述气体管道相连的气体流量计，其中，所述气体流量计具有向所述气体管道通入气体的第二进气口。
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述气体流量计位于所述溢流清洗槽的外部。
4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述气体管道与所述第一进气口相连的部分位于所述溢流清洗槽的内部，所述气体管道与所述气体流量计相连的部分位于所述溢流清洗槽的外部。
5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述中空面板为盒状结构，包括相互平行的第一表面和第二表面，以及位于所述第一表面和第二表面之间的四个侧面。
6.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述中空面板的第一表面朝向所述溢流清洗槽底板的一侧，所述中空面板的第二表面背向所述溢流清洗槽底板的一侧。
7.根据权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述第一进气口位于所述中空面板的任一侧面。
8.根据权利要求7所述的清洗装置，其特征在于，所述多个出气口均匀分布在所述中空面板的第二表面。
9.根据权利要求4或8所述的清洗装置，其特征在于，所述中空面板为中空的石英面板。
10.根据权利要求9所述的清洗装置，其特征在于，所述气体为氮气。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽安芯电子科技有限公司，未经安徽安芯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420135525.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：SCR催化剂再生疏堵清洗装置
- 下一篇：酒机清洗及灭菌装置
