[实用新型]一种温度控制装置有效

专利信息
申请号: 201420134086.2 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN203773225U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 张浩;朱克俭 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/67;G05D23/19
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种温度控制装置,包括:温控平台,用于放置硅片,所述温控平台的一侧设有一进水口,另一侧设有一出水口;升降机构,用于升降所述温控平台上的硅片;温度控制器,用于感知所述温控平台的温度。通过所述温度控制器实时监测所述温控平台的温度,控制温控水的流量来调节所述温控平台的温度,使得硅片与光刻机内部环境温度达到平衡后,所述升降机构升起将所述硅片送走,从而减小硅片由于温度差异引起的不同膨胀形变,提高光刻机的套刻精度。
搜索关键词: 一种 温度 控制 装置
【主权项】:
一种温度控制装置,应用于光刻机硅片传送接口处,其特征在于,包括:温控平台,用于放置硅片,所述温控平台的一侧设有一进水口,另一侧设有一出水口;升降机构,用于升降所述温控平台上的硅片;温度控制器,用于感知所述温控平台的温度。
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