[实用新型]一种温度控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种温度控制装置。

背景技术

光刻工艺在目前特大规模集成电路制造过程中起着举足轻重的作用。对于光刻技术而言，光刻设备、工艺及掩膜版技术显得尤为关键。

现有技术中，几乎大部分的光刻机并没有对硅片进行温度控制的装置，硅片与光刻机内部环境的温度差异容易导致硅片的膨胀形变，从而降低光刻机的套刻精度。面对此类情况的发生，也有部分光刻机在预对准机构处增加了一块冷板来进行温度控制处理，但是采用这种方法，对硅片的控温效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供温度控制装置，以解决现有技术对硅片的控温效果不佳问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种温度控制装置，应用于光刻机硅片传送接口处，包括：

温控平台，用于放置硅片，所述温控平台的一侧设有一进水口，另一侧设有一出水口；

升降机构，用于升降所述温控平台上的硅片；

温度控制器，用于感知所述温控平台的温度。

进一步的，在所述的温度控制装置中，所述升降机构包括：

驱动马达机构；

升降连轴器，与所述驱动马达机构连接；

引脚结构平台，与所述升降连轴器连接。

进一步的，在所述的温度控制装置中，所述引脚结构平台包括三个引脚。

进一步的，在所述的温度控制装置中，所述温度控制装置还包括与所述进水口衔接的进水管；与所述出水口衔接的出水管。

进一步的，在所述的温度控制装置中，所述温度控制装置还包括设置于所述进水管上的流量控制阀。

进一步的，在所述的温度控制装置中，所述温度控制装置还包括与所述升降机构连接的计时器。

进一步的，在所述的温度控制装置中，所述温度控制器是机械式温度控制器或电子式温度控制器。

本实用新型提供的温度控制装置，具有以下有益效果：通过所述温度控制器实时监测所述温控平台的温度，控制温控水的流量来调节所述温控平台的温度，使得硅片与光刻机内部环境温度达到平衡后，所述升降机构升起将所述硅片送走，从而减小硅片由于温度差异引起的不同膨胀形变，提高光刻机的套刻精度。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的温度控制装置示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的温度控制装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图1，其是本实用新型优选实施例的温度控制装置的示意图。如图1所示，本实用新型提供一种温度控制装置，应用于光刻机硅片传送接口处，所述温度控制装置包括：温控平台1、升降机构和温度控制器2；其中，

所述温控平台1，用于放置硅片，所述温控平台1的一侧设有一进水口，，另一侧设有一出水口在本实施例中，将左侧设为进水口，将右侧设为出水口；

所述升降机构，设置于所述温控平台1的下方，用于升降所述温控平台1上的硅片；

具体来说，所述升降机构包括：

驱动马达机构3；

升降连轴器4，与所述驱动马达机构3连接；

引脚结构平台5，与所述升降连轴器4连接，较佳的，在本实施例中，所述引脚结构平台5采用了三引脚结构，且三引脚之间的距离需满足一机械手臂的搬送。

所述温度控制器2，用于感知所述温控平台1的温度；较佳的，在本实施例中，所述温度控制器选用机械式温度控制器或电子式温度控制器。

所述温度控制装置还包括与所述进水口衔接的进水管6，用于温调水的进水；与所述出水口衔接的出水管7，用于温调水的出水。

所述温度控制装置还包括设置于所述进水管上的流量控制阀8，所述温度控制器2感知所述温控平台1的温度后，通过控制所述流量控制阀8来改变所述温调水进水的流量来调整温控平台的温度。

所述温度控制装置还包括与所述升降机构连接的计时器（图中未示出），所述计时器用于计算所述硅片温度控制的时间。