[实用新型]一种温度控制装置有效
| 申请号： | 201420134086.2 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203773225U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张浩;朱克俭 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/67;G05D23/19 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 控制 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度控制装置，应用于光刻机硅片传送接口处，其特征在于，包括：
温控平台，用于放置硅片，所述温控平台的一侧设有一进水口，另一侧设有一出水口；
升降机构，用于升降所述温控平台上的硅片；
温度控制器，用于感知所述温控平台的温度。
2.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述升降机构包括：
驱动马达机构；
升降连轴器，与所述驱动马达机构连接；
引脚结构平台，与所述升降连轴器连接。
3.如权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述引脚结构平台包括三个引脚。
4.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括与所述进水口衔接的进水管；与所述出水口衔接的出水管。
5.如权利要求4所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括设置于所述进水管上的流量控制阀。
6.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括与所述升降机构连接的计时器。
7.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制器是机械式温度控制器或电子式温度控制器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420134086.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
