[实用新型]一种使热封面温度均匀的结构有效
| 申请号： | 201420121493.X | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN203753481U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 姜允中;李宪昌;王晓言 | 申请（专利权）人： | 济南兰光机电技术有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 郑华清 |
| 地址： | 250031 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种使热封面温度均匀的结构，包括封头、加热元件和支架，在所述的封头的内部设有一个用于加热的加热元件，所述的封头与待封合件相对应的区域为热封区域；所述的热封区域与加热元件的加热区域相对应，且热封区域且等于或小于加热元件的加热区域；在封头的非热封区域上设有用于散热的孔，所述的封头固定在支架上。本实用新型通过调整封头上孔的数量、位置、形状来控制热封区域的温度均匀度，结构简单，制造方便，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封面 温度 均匀 结构 | ||
【主权项】：
一种使热封面温度均匀的结构，其特征在于：包括封头、加热元件和支架，在所述的封头的内部设有一个用于加热的加热元件，所述的封头与待封合元件相对应的区域为热封区域；所述的热封区域与加热元件的加热区域相对应，且热封区域大小等于或小于加热元件的加热区域；在封头的非热封区域上设有用于散热的孔，所述的封头固定在支架上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南兰光机电技术有限公司，未经济南兰光机电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420121493.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
