[实用新型]一种使热封面温度均匀的结构有效

专利信息
申请号: 201420121493.X 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN203753481U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 姜允中;李宪昌;王晓言 申请(专利权)人: 济南兰光机电技术有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 郑华清
地址: 250031 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 封面 温度 均匀 结构
【权利要求书】:

1.一种使热封面温度均匀的结构,其特征在于:包括封头、加热元件和支架,在所述的封头的内部设有一个用于加热的加热元件,所述的封头与待封合元件相对应的区域为热封区域;所述的热封区域与加热元件的加热区域相对应,且热封区域大小等于或小于加热元件的加热区域;在封头的非热封区域上设有用于散热的孔,所述的封头固定在支架上。

2.如权利要求1所述的使热封面温度均匀的结构,其特征在于,所述的孔包括至少一个,其设置在封头的非热封区域的同一面或不同面上。

3.如权利要求1或2所述的使热封面温度均匀的结构,其特征在于,所述的孔为圆形、椭圆形、多边形或不规则形。

4.如权利要求1所述的使热封面温度均匀的结构,其特征在于,所述的热封区域为光滑平面,或为带有凹凸纹的平面。

5.如权利要求1所述的使热封面温度均匀的结构,其特征在于,所述的加热元件为加热管、或加热丝、或加热线、或铝箔加热器、或内部介入加热的气体或加热的液体的管道;所述的加热元件与热源连接。

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