[实用新型]一种使热封面温度均匀的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种使热封面温度均匀的结构。

背景技术

在软包装、各种膜状材料等的热压封合中对热封区域的温度均匀度要求比较高。但封头加热时，由于热封区域的两端散热快，中部散热慢，常导致同一热封区域两端和中部存在3～6℃温度差。热压封合时，温度偏低会导致袋口、复合膜没有封上，温度过高会使材料融化导致热封边缘泄露等问题，所以热封区域温度不均匀会导致包装袋、复合膜等同一热封口处起皱、气泡、边缘泄露等现象。目前常用的解决办法是在两端增加保温装置，或增加两端加热电阻的功率等，目前的方法制作比较复杂，且温度均匀度控制效果不理想，一般在2～3℃。

实用新型内容

本实用新型就是为了解决现有技术存在的上述不足，提供了一种使热封区域温度均匀的结构，它能很好的控制热封区域的温度均匀度，并且结构简单，制造方便，成本低。

本实用新型是采用下述技术方案实现的：

一种使热封面温度均匀的结构，包括封头、加热元件和支架，在所述的封头的内部设有一个用于加热的加热元件，所述的封头与待封合元件相对应的区域为热封区域；所述的热封区域与加热元件的加热区域相对应，且热封区域大小等于或小于加热元件的加热区域；在封头的非热封区域上设有用于散热的孔，所述的封头固定在支架上。

所述的孔包括至少一个，其设置在封头的非热封区域的同一面或不同面上。

所述的孔为任意形状的孔，如矩形、方形、圆形、椭圆形、多边形或不规则形。

所述的孔设于非热封区域的中部高温区；所述的热封区域为光滑平面，或为带有凹凸纹的平面。

所述的加热元件为加热管、或加热丝、或加热线、或铝箔加热器、或内部介入加热的气体或加热的液体的管道；所述的加热元件与热源连接。

本实用新型的工作原理：把待封合元件放到平台上，封头加热到设定温度，热封区域对待封合元件起作用。封头加热时，外部与空气接触，散热面积大，散热快，中部不与空气接触，相对的散热较慢，由此导致同一热封区域温度由中部最高温度向两端逐渐降低。本实用新型通过在封头的非热封区域中部一定范围内开设槽孔来增大中部的散热面积，缩小同一热封区域的温度差。对于不同尺寸的封头，通过专业软件分析及实践来确定开孔的位置、形状、数量，用以保证同一热封区域的温度均匀度控制在1℃以内。

本实用新型的优点：1、温度控制均匀，热封区域的温度差控制在1℃以内；2、结构简单，制造方便，成本低。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型的左视图。

其中，1.封头，2.加热元件，3.热封区域，4.孔，5.支架，6.导线。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

实施例1：

如图1、图2所示，一种使热封面温度均匀的结构，包括一个矩形封头1、加热元件2、支架5，在所述的封头1的内部设有一个穿过其内部的且用于加热的加热元件2，热封区域3为一矩形平面，所述热封区域3位于封头1的下底面或其它至少一个面上，且在所述的封头1的非热封区域设有用于散热的孔4，封头1固定在支架5上，通过导线6给加热元件2通电，加热元件2发热，对封头1的热封区域3进行加热，由于封头1外部散热快，中部散热慢，导致封头1中间温度高，两端温度较低，热封区域3温度差达到3～6℃，通过封头1上设置的孔4，把热封区域3的温度差控制在1℃以内。

实施例2：

所述的封头为一个圆形，热封区域为一个圆环，其他参照实施例1，在此不再赘述。

实施例3：

根据实际需要，封头1上可设至少一个孔4；孔4可分布在封头1的非热封区域的同一面或不同面上；孔4可为任意形状的孔，如矩形、方形、圆形、椭圆形、多边形或不规则形。其他参照实施例1，在此不再赘述。

实施例4：

热封区域3的形状、数量、位置和与封头1的比例、封头1的形状，不限于图1、图2所示。其他参照实施例1，在此不再赘述。