[实用新型]集成电路的双基岛7引脚引线框结构有效
| 申请号： | 201420101959.X | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN203826367U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘兴波;黄立刚;黄乙为;陈永金;周维 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的集成电路的双基岛7引脚引线框结构，技术目的是提供一种提高间隙放电电压值以达到防空气击穿的集成电路的双基岛7引脚引线框结构及切筋模具。包括基板上设有基岛及引线框单元，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；引线框单元8个为一列，分成若干列设置在所述基板上。本实用新型间隙放电电压值大大提高，间隙空气击穿强度大大降低，满足高功率驱动IC的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 双基岛 引脚 引线 结构 | ||
【主权项】：
集成电路的双基岛7引脚引线框结构，包括基板上设有基岛及引线框单元，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，其特征是：基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；引线框单元8个为一列，分成若干列设置在所述基板上。
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