[实用新型]集成电路的双基岛7引脚引线框结构有效

专利信息
申请号: 201420101959.X 申请日: 2014-03-07
公开(公告)号: CN203826367U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 刘兴波;黄立刚;黄乙为;陈永金;周维 申请(专利权)人: 气派科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 双基岛 引脚 引线 结构
【权利要求书】:

1.集成电路的双基岛7引脚引线框结构,包括基板上设有基岛及引线框单元,所述基岛上设有芯片,所述芯片设有7个引线管脚,其特征是:基岛之间的间隙距离为0.5mm,引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm;引线框单元8个为一列,分成若干列设置在所述基板上。

2.如权利要求1所述的集成电路的双基岛7引脚引线框结构,其特征是:所述引线框单元每两列为一组,分成若干组设置在所述基板上。

3.如权利要求2所述的集成电路的双基岛7引脚引线框结构,其特征是:所述引线框单元共有16组整齐排列在所述基板上。

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