[实用新型]半导体的引线框架有效
| 申请号： | 201420083208.X | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN203733784U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张惠芳;黄渊 | 申请（专利权）人： | 南通华达微电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体的引线框架，由厚度为0.35-0.40mm的铜片制成。具有多个在同一个平面内并联而成的装载单元，每个装载单元由载片台、两只精压片、三只引脚、上加强脚筋、下加强脚筋构成；载片台的面积大于精压片的面积，两只精压片对成分布在载片台的两侧，下加强脚筋中含有定位孔；多个装载单元之间连接有上加强脚筋和下加强脚筋；在引线框架的背面有银的镀层。本实用新型使用时，一次供一只半导体芯片键合使用，装载尺寸精度高，键合丝不相互干扰，耐电气腐蚀性好，便于大规模的自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体的引线框架，由厚度为0.35‑0.40mm的铜片制成，具有多个在同一个平面内并联而成的装载单元（6），其特征在于：每个装载单元（6）由载片台（2）、两只精压片（1）、三只引脚（4）、上加强脚筋（3）、下加强脚筋（5）构成；两只精压片（1）对称分布在载片台（2）的两侧，载片台（2）的面积大于精压片（1）的面积，载片台（2）、两只精压片（1）分别连接一只引脚（4）；三个引脚（4）之间以及多个装载单元（6）之间连接有上加强脚筋（3）和下加强脚筋（5），下加强脚筋（5）中含有定位孔（7）。
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