[实用新型]半导体的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片的引线框架。

背景技术

引线框架作为半导体芯片的载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，供后续的半导体器件封装等工艺过程使用，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。通常的引线框架，由多个装载单元并联而成，每个装载单元由装载台、三个引脚、脚筋等组成，多个装载单元之间也连接有脚筋，组合在一起构成半导体的引线框架。

申请专利号为200420006462.6的说明书中介绍了一种“半导体封装及其引线框架”，该引线框架包括用于在其上安装半导体芯片的平台、布置在平台周边的多条引线、以及用于互连该些引线的多个引线互连部件。通过将引线框架封闭在模制树脂件内，产生了QFN型半导体封装，其中引线部分从模制树脂件暴露出来，随后在切割线处经过切割而成。该专利提供的是一种传统意义上的装载台，芯片的电极外接的几根键合丝容易相互干扰。

发明内容

实用新型目的：克服传统的半导体引线框不便于键合丝键合操作的缺陷，提供一种能够供一只半导体芯片同时键合两根键合丝又不相互干扰的引线框架。

技术方案：本实用新型提供的一种半导体的引线框架，由厚度为0.35-0.40mm的铜片制成，具有多个在同一个平面内并联而成的装载单元，每个装载单元由载片台、两只精压片、三只引脚、上加强脚筋、下加强脚筋构成；载片台的面积大于精压片的面积，载片台、两只精压片分别连接一只引脚，两只精压片对成分布在载片台的两侧，下加强脚筋中含有圆形定位孔（在相关工序的设备上定位使用）。

两侧的精压片上面是打键合丝用的，便于引出半导体芯片的信号，也可叫精压区。

三个引脚之间以及多个装载单元之间连接有上加强脚筋和下加强脚筋。

载片台的宽度为1.5-1.56mm，高度为2-2.2mm，分别大于精压片的宽度和高度。

上加强脚筋的高度小于下加强脚筋的高度（为了留定位孔的位置，也为了加强整个框架的强度，不然框架会太软容易变形），下加强脚筋的高度为3.1-3.26mm（优选3.18）；定位孔的直径为1.58-1.66mm，优选按1.62mm。

引线框架的厚度（即铜片的厚度）优选为0.38mm；

在引线框架的背面（不装载半导体的一面）可以含有银或金的镀层，增强其耐腐蚀能力。

有益效果：

本实用新型使用时，一次供一只半导体芯片键合使用，半导体芯片装载在载片台上，两只精压片上分别供半导体芯片的一根键合丝（铝线或铜线）压载键合使用，装载尺寸精度高，便于大规模的自动化生产。

本实用新型能够实现同一只半导体的键合丝完全分离，不相互干扰，操作方便快速，而且一根损坏时可以单独更换，降低生产和维修成本。

下加强脚筋的高度较高，使得引线框架的整体结构稳定性较高。

由于背面镀有贵金属镀层，引线框架的整体耐电气腐蚀性较好。

附图说明

图1是本实用新型的正视结构示意图；

图2是图1的左视结构示意图；

图中：1、精压片；2、载片台；3、上加强脚筋；4、引脚；5、下加强脚筋；6、装载单元；7、定位孔；8、载片台的宽度；9、载片台的高度；10、精压片的宽度，11、引线框架的厚度；12、银的镀层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做更具体的描述。

如附图1、2中所示，由厚度为0.38mm的铜片制成的引线框架的背面有银的镀层12，其具有多个在同一个平面内并联而成的装载单元6，每个装载单元6由载片台2、两只精压片1、三只引脚4、上加强脚筋3、下加强脚筋5构成。

两只精压片1对称分布在载片台2的两侧，载片台2的面积大于精压片1的面积，所述的载片台的宽度8为1.52mm、载片台的高度9为2.1mm，分别大于精压片1的宽度和高度。载片台2、两只精压片1分别连接一只引脚4，三个引脚4之间以及多个装载单元6之间连接有上加强脚筋3和下加强脚筋5，下加强脚筋5中含有圆形定位孔7。所述的上加强脚筋3的高度小于下加强脚筋5的高度，下加强脚筋5的高度为3.18mm，定位孔7的直径为1.62mm。

多个装载单元1之间连接有上加强脚筋3、下加强脚筋5的本实用新型，在装载半导体芯片后，可以进行后续的封装工艺过程，再在封装后，冲剪掉加强脚筋，可以成为一个个独立的封装半导体成品。