[实用新型]半导体的引线框架

权利要求书

1.一种半导体的引线框架，由厚度为0.35-0.40mm的铜片制成，具有多个在同一个平面内并联而成的装载单元（6），其特征在于：

每个装载单元（6）由载片台（2）、两只精压片（1）、三只引脚（4）、上加强脚筋（3）、下加强脚筋（5）构成；

两只精压片（1）对称分布在载片台（2）的两侧，载片台（2）的面积大于精压片（1）的面积，载片台（2）、两只精压片（1）分别连接一只引脚（4）；

三个引脚（4）之间以及多个装载单元（6）之间连接有上加强脚筋（3）和下加强脚筋（5），下加强脚筋（5）中含有定位孔（7）。

2.根据权利要求1所述的半导体的引线框架，其特征在于：所述的载片台的宽度（8）为1.5-1.56mm、载片台的高度（9）为2-2.2mm，分别大于精压片（1）的宽度和高度。

3.根据权利要求1所述的半导体的引线框架，其特征在于：所述的上加强脚筋（3）的高度小于下加强脚筋（5）的高度，下加强脚筋（5）的高度为3.1-3.26mm，定位孔（7）的直径为1.58-1.66mm。

4.根据权利要求1、2或3所述的半导体的引线框架，其特征在于：所述的引线框架的厚度（11）为0.38mm，下加强脚筋的高度为3.18mm，定位孔（7）的直径为1.62mm。

5.根据权利要求4所述的半导体的引线框架，其特征在于：在引线框架的背面有银的镀层（12）。