[实用新型]一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置

摘要

一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，包括底座、助焊剂容器、平板、凸块、传动杆，底座的一端滑动设有带内腔的助焊剂容器，助焊剂容器的上端面设有通入内腔的进液口，底座的另一端固定有平板，平板的上表面开有供芯片沾取助焊剂的储液槽，平板的下表面开有缺槽，缺槽与底座之间设有与缺槽滑动配合的凸块，凸块一端伸入缺槽，另一端与助焊剂容器固定连接，凸块内部设有“L”形导液通道，导液通道一端向上通至凸块上端面且与储液槽位于同一直线上，另一端从助焊剂容器侧面通入容器内腔，传动杆一端与助焊剂容器固定连接，另一端与伺服电机连接。本实用新型结构简单，使用方便，助焊剂暴露面积小，补液均匀，不会过量补液，节约材料，降低成本。

主权项

一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，其特征在于，包括底座、助焊剂容器、平板、凸块、传动杆，所述底座置于工作台上，底座的一端滑动设有带内腔的所述助焊剂容器，助焊剂容器的上端面设有通入容器内腔的进液口，底座的另一端固定有所述平板，平板的上表面开有供芯片沾取助焊剂的储液槽，平板的下表面开有缺槽，缺槽与底座之间设有与缺槽滑动配合的凸块，凸块一端伸入缺槽，另一端与助焊剂容器固定连接，凸块内部设有“L”形的导液通道，导液通道一端向上通至凸块上端面且与储液槽位于同一直线上，另一端从助焊剂容器侧面通入助焊剂容器内腔，所述传动杆一端与助焊剂容器固定连接，另一端与伺服电机连接。