[实用新型]一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种适用于倒装芯片封装工艺流程中的助焊剂涂敷浸沾装置。 

背景技术

助焊剂涂敷是倒装芯片封装工艺过程中不可或缺的重要步骤。助焊剂用于涂敷在芯片凸点或者基板上，以去除氧化物并且在再回流焊之前将芯片预键合在基板上。浸沾法是一种常用的助焊剂涂敷方法。传统浸沾方法一般将助焊剂放在旋转托盘上，用刮刀将助焊剂抹平，然后用吸嘴吸附芯片蘸取适量助焊剂。使用这种方法时助焊剂较大面积暴露在空气中，对于易挥发性助焊剂，该方法容易导致助焊剂溶剂挥发而不容易控制助焊剂的量。 

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，以解决上述背景技术中的缺点。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，包括底座、助焊剂容器、平板、凸块、传动杆，所述底座置于工作台上，底座的一端滑动设有带内腔的所述助焊剂容器，助焊剂容器的上端面设有通入容器内腔的进液口，底座的另一端固定有所述平板，平板的上表面开有供芯片沾取助焊剂的储液槽，平板的下表面开有缺槽，缺槽与底座之间设有与缺槽滑动配合的凸块，凸块一端伸入缺槽，另一端与助焊剂容器固定连接，凸块内部设有“L”形的导液通道，导液通道一端向上通至凸块上端面且与储液槽位于同一直线上，另一端从助焊剂容器侧面通入助焊剂容器内腔，所述传动杆一端与助焊剂容器固定连接，另一端与伺服电机连接。

上述用于半导体封装的助焊剂浸沾装置中，优选的，底座上固定有对所述助焊剂容器进行补液的补液箱，所述助焊剂容器被滑动夹在底座与补液箱之间，补液箱的底部设有通至补液箱下端面的出液口，所述助焊剂容器顶部的进液口与补液箱的出液口位于同一直线上且错位排列。

上述用于半导体封装的助焊剂浸沾装置中，优选的，所述补液箱与助焊剂容器之间、及凸块与平板缺槽之间均夹设有密封条。

上述用于半导体封装的助焊剂浸沾装置中，优选的，所述助焊剂容器内腔的高度与平板上的储液槽高度相同。

上述用于半导体封装的助焊剂浸沾装置中，优选的，所述助焊剂容器与凸块之间的连接采用可拆卸的燕尾槽结构卡接。

上述用于半导体封装的助焊剂浸沾装置中，优选的，所述平板活动固定在底座上，更换带不同尺寸规格储液槽的平板，可适用于不同尺寸的芯片。

上述用于半导体封装的助焊剂浸沾装置中，优选的，所述平板上的储液槽为阶梯形槽。

有益效果：本实用新型结构简单，使用方便，使助焊剂以最小面积暴露在空气中，可以减少助焊剂的挥发，同时，采用浸沾一次，储液槽内助焊剂补充一次的方法，可以有效保持储液槽内助焊剂溶剂含量的稳定性，且补液均匀，不会过量补液，节约材料，降低成本。 

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的主视图。

图2为本实用新型中图1的俯视图。

图中：助焊剂容器1、容器内腔11、容器进液口12、补液箱2、补液箱出液口21、密封条a23、凸块3、导液通道31、平板4、缺槽41、密封条b42、储液槽5、传动杆6、芯片吸嘴7、底座8。 

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1~图2的一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，包括底座8、助焊剂容器1、平板4、凸块3、传动杆6，底座8置于工作台上，底座8的一端滑动设有带容器内腔11的助焊剂容器1，助焊剂容器1的上端面设有通入容器内腔11的容器进液口12，底座8的另一端固定有平板4，平板4的上表面开有供芯片沾取助焊剂的储液槽5，平板4的下表面开有缺槽41，缺槽41与底座8之间设有与缺槽滑动配合的凸块3，凸块3一端伸入缺槽41，另一端与助焊剂容器1固定连接，凸块3内部设有“L”形的导液通道31，导液通道31一端向上通至凸块3上端面且与储液槽5位于同一直线上，另一端从助焊剂容器1侧面通入容器内腔11，传动杆6一端与助焊剂容器1固定连接，另一端与伺服电机连接。

参见图1及图2，底座8上固定有对助焊剂容器1进行补液的补液箱2，助焊剂容器1被滑动夹在底座8与补液箱2之间，补液箱2的底部设有通至补液箱2下端面的补液箱出液口21，补液箱出液口21与容器进液口12位于同一直线上且错位排列。

参见图1，补液箱2与助焊剂容器1之间夹设有密封条a23、凸块3与平板4的缺槽41之间夹设有密封条b42。