[实用新型]一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，其特征在于，包括底座、助焊剂容器、平板、凸块、传动杆，所述底座置于工作台上，底座的一端滑动设有带内腔的所述助焊剂容器，助焊剂容器的上端面设有通入容器内腔的进液口，底座的另一端固定有所述平板，平板的上表面开有供芯片沾取助焊剂的储液槽，平板的下表面开有缺槽，缺槽与底座之间设有与缺槽滑动配合的凸块，凸块一端伸入缺槽，另一端与助焊剂容器固定连接，凸块内部设有“L”形的导液通道，导液通道一端向上通至凸块上端面且与储液槽位于同一直线上，另一端从助焊剂容器侧面通入助焊剂容器内腔，所述传动杆一端与助焊剂容器固定连接，另一端与伺服电机连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，其特征在于，底座上固定有对所述助焊剂容器进行补液的补液箱，所述助焊剂容器被滑动夹在底座与补液箱之间，补液箱的底部设有通至补液箱下端面的出液口，所述助焊剂容器顶部的进液口与补液箱的出液口位于同一直线上且错位排列，所述补液箱与助焊剂容器之间、及凸块与平板缺槽之间均夹设有密封条。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，其特征在于，所述助焊剂容器内腔的高度与平板上的储液槽高度相同。

4.根据权利要求1或2所述的一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，其特征在于，所述助焊剂容器与凸块之间的连接采用可拆卸的燕尾槽结构卡接。

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，其特征在于，所述平板活动固定在底座上。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，其特征在于，所述平板上的储液槽为阶梯形槽。