[实用新型]一种LED封装体及照明装置有效
| 申请号： | 201420051766.8 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203746898U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人： | 上海瑞丰光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED产品领域，提供了一种LED封装体，包括覆晶晶片、包覆于覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于荧光胶之外的透明封装胶；覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。本实用新型的整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶、扩展电极组成，可靠性高、节省物料、成本低、产能高；封装体无支架限制，利于大规模集成封装；不采用碗杯点胶形式，可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品亮度；晶片正负极无需镀金锡合金层，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种LED封装体，其特征在于，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于所述荧光胶之外的透明封装胶；所述覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，所述荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。
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