[实用新型]一种LED封装体及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED封装体及照明装置。

背景技术

传统白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上的碗杯中，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，将晶片的负极连接于支架的负极，再向碗杯中填充符合目标色区的荧光胶。由于支架、荧光胶、用于粘接晶片的胶体的热膨胀系数不同，LED封装体容易在支架、荧光胶、金线、胶体等方面出现可靠性问题；且LED支架种类繁多，粘接晶片和支架正负极的材质多为ＰＰＡ，ＰＣＴ及ＥＭＣ材质，其耐高温性，气密性均有较大缺陷，进而影响ＬＥＤ产品的可靠性。虽然陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封装ＬＥＤ制费昂贵，设备投入大，导致陶瓷支架的LED产品产能小，价格高。因此，支架封装结构的ＬＥＤ产品在可靠性，使用寿命，制造成本及价格方面的缺陷均是ＬＥＤ产品替代传统照明产品的较大阻碍。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装体，旨在提高LED产品的可靠性，保证其较长的使用寿命，同时降低成本，提高产能。

本实用新型是这样实现的，一种LED封装体，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于所述荧光胶之外的透明封装胶；所述覆晶晶片的底部设有正电极和负电极；所述荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。

作为本实用新型的优选技术方案：

于所述正电极和负电极的表面分别设有扩展正电极和扩展负电极，所述扩展正电极和扩展负电极分别延伸至所述LED封装体的底部的两端。

所述扩展正电极和扩展负电极的材料为金或银，厚度为0.05～3μm。

所述荧光胶的外沿的厚度为10～100μm。

所述透明封装胶为平面结构。

所述透明封装胶为透镜结构。

于所述正电极和负电极之间以及扩展正电极和扩展负电极之间填充有防焊料。

所述荧光胶的正面与侧面以不小于90°的夹角相交。

本实用新型的另一目的在于提供一种照明装置，包括所述的LED封装体。

本实用新型提供的LED封装体与传统支架封装的LED产品相比，具有如下优点：

第一、整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶及晶片底部扩展电极组成，省去支架、金线等物料，且覆晶晶片、荧光胶和透明封装胶性能均极稳定，可靠性远高于支架和金线的封装模式，进而避免由于支架和胶体的热膨胀系数不同而导致的产品可靠性问题，保证其超长的使用寿命，并可节约大量成本，提高产能；

第二、荧光胶和透明封装层不采用碗杯形式，制造时不需要采用点胶机向碗杯内一一点胶，物料利用率高，降低了封装成本；

第三、不采用支架封装，进行荧光胶和透明封装胶的涂覆时，无支架形状的限制，利于LED产品的大规模集成封装，利于封装器件的成本降低；

第四、荧光胶直接涂覆于覆晶晶片表面，不同于支架碗杯承载荧光胶的方式，大量减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品的亮度；

第五、由于不采用支架承载晶片，覆晶晶片底部正负极无需昂贵的一定厚度（3μm左右）的金锡合金层，仅蒸镀金层或银层扩展电极即可与应用端锡膏等焊料焊接，大幅节约了成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED封装体的结构示意图（一）；

图2是本实用新型实施例提供的LED封装体的结构示意图（二）；

图3是本实用新型实施例提供的LED封装体的结构示意图（三）；

图4是本实用新型实施例提供的LED封装体的结构示意图（四）。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1～4示出了本实用新型实施例提供的LED封装体的三种结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。