[实用新型]一种LED封装体及照明装置有效
| 申请号： | 201420051766.8 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203746898U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人： | 上海瑞丰光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 照明 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装体，其特征在于，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于所述荧光胶之外的透明封装胶；所述覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，所述荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。
2.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，于所述正电极和负电极的表面分别设有扩展正电极和扩展负电极，所述扩展正电极和扩展负电极分别延伸至所述LED封装体的底部的两端。
3.如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，所述扩展正电极和扩展负电极的材料为金或银，厚度为0.05～3μm。
4.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述荧光胶的外沿的厚度为10～100μm。
5.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述透明封装胶为平面结构。
6.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述透明封装胶为透镜结构。
7.如权利要求1至6任一项所述的LED封装体，其特征在于，于所述正电极和负电极之间以及扩展正电极和扩展负电极之间填充有防焊料。
8.如权利要求1至6任一项所述的LED封装体，其特征在于，所述荧光胶的正面与侧面以不小于90°的夹角相交。
9.一种照明装置，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的LED封装体。
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