[实用新型]RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构有效

专利信息
申请号: 201420046199.7 申请日: 2014-01-24
公开(公告)号: CN203746108U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 袁华冰 申请(专利权)人: 袁华冰
主分类号: G06K19/08 分类号: G06K19/08;G06K19/077
代理公司: 郑州市华翔专利代理事务所(普通合伙) 41122 代理人: 马鹏鹞
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构,RFID电子标签包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈,所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上,天线的两端分别设置导电接触面,线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上,拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。薄膜包装材料包括薄膜和前面所述的电子标签,若干个电子标签均匀分布在薄膜上。薄膜包装结构包括被包装产品,包覆在产品外表面的薄膜,该包装结构还包括有前面所述的电子标签,该电子标签位于被包装产品和薄膜之间,拉线围绕被包装产品一周后穿出薄膜一段作为拉头。拉线能控制天线与线圈之间的连接,从而保证该电子标签只能一次性使用。
搜索关键词: rfid 电子标签 及其 薄膜 包装材料 包装 结构
【主权项】:
一种RFID电子标签,包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈,其特征是:所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上,天线的两端分别设置导电接触面,线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上,所述的拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。
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