[实用新型]RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构

权利要求书

1.一种RFID电子标签，包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈，其特征是：所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上，天线的两端分别设置导电接触面，线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上，所述的拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。

2.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征是：所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层。

3.一种包括RFID电子标签的薄膜包装材料，包括薄膜和若干个权利要求1所述的RFID电子标签，其特征是：所述的标签本体和拉线通过胶水粘结在薄膜的表面上，所述的若干个RFID电子标签均匀分布在薄膜上。

4.根据权利要求3所述的包括RFID电子标签的薄膜包装材料，其特征是：所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层，该二维码覆盖层位于薄膜和标签本体之间。

5.一种包括RFID电子标签的薄膜包装结构，包括被包装产品，包覆在产品外表面的薄膜，其特征是：该包装结构还包括有权利要求1所述的RFID电子标签，该电子标签位于被包装产品的外表面和薄膜的内表面之间，所述的拉线围绕被包装产品一周后穿出薄膜一段作为拉头。

6.根据权利要求5所述的包括RFID电子标签的薄膜包装结构，其特征是：所述的薄膜为热封膜。

7.根据权利要求5所述的包括RFID电子标签的薄膜包装结构，其特征是：所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层，该二维码覆盖层位于薄膜和标签本体之间。