[实用新型]RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及透明膜包装类产品的防伪、自动识别领域，特别是一种RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification)，即射频识别，俗称电子标签。RFID技术在本世纪初已有迅速发展，正如上世纪末曾有人预言：RFID将是二十一世纪的十大新技术之一，如今在物流、仓储、防伪、生产、销售、以及正在发展中的“物联网”都有RFID的应用。目前市场存在的多为纸质不干胶粘贴式软标签和PVC、ABS、PPS等材料制作的硬标签，这些标签存在两方面问题：

首先是包装问题。这类标签均是产品包装成型后由人工或者机械设备单独装配上去的。对于透明膜包装类产品，这些产品的包装过程大都是流水线作业，硬件设备已固定，如果要加上标签，要么采购独立帖签机，要么对现有硬件设备进行改造。无论哪种方式投入的成本都会很大。

其次是标签的生存期问题。大多数情况，在产品使用后，产品包装上的标签已经没有存在的必要，人们还是当成垃圾处理掉。然而包装上电子标签依然存在，如果我们用电子标签阅读器依然可以扫描到，易造成阅读障碍。

综上所述，特别需要一种即不改变现有生产设备、又能在产品使用后自动失效的电子标签。通过拉线控制有效性的电子标签可以很好的解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，提供一种RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构。

本实用新型的技术方案是：一种RFID电子标签，包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈，所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上，天线的两端分别设置导电接触面，线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上，所述的拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。

所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层。

一种包括RFID电子标签的薄膜包装材料，包括薄膜和若干个前面所述的RFID电子标签，所述的标签本体和拉线通过胶水粘结在薄膜的表面上，所述的若干个RFID电子标签均匀分布在薄膜上。

所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层，该二维码覆盖层位于薄膜和标签本体之间。

一种包括RFID电子标签的薄膜包装结构，包括被包装产品，包覆在产品外表面的薄膜，该包装结构还包括有前面所述的RFID电子标签，该电子标签位于被包装产品的外表面和薄膜的内表面之间，所述的拉线围绕被包装产品一周后穿出薄膜一段作为拉头。

所述的薄膜为热封膜。

所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层，该二维码覆盖层位于薄膜和标签本体之间。 

本实用新型的有益效果

该RFID电子标签通过拉线控制天线与线圈之间的连接，从而控制该RFID电子标签的有效性，从而保证该电子标签只能一次性使用。

使用该RFID电子标签制成的薄膜包装材料可以在对产品进行包装的同时将RFID电子标签置于包装结构上，并将该电子标签的拉线作为产品包装的拆封拉线使用，从而实现产品拆封的同时，该RFID电子标签的天线被扯断，实现RFID电子标签的一次性使用。

这种包装材料可利用现有的包装设备，不需要另行设置一些贴标签的专用设备，降低投资。

附图说明

图1为RFID电子标签的结构示意图；

图2为包括RFID电子标签的薄膜包装材料的结构示意图；

图3为包括RFID电子标签的薄膜包装结构的层次结构示意图；

图4为包括RFID电子标签的薄膜包装结构的包装后的示意图；

图中，1.标签本体、2.拉线、3.薄膜、4.被包装产品、5.拉头、其中1-1.天线、1-2.导电接触面、1-3.线圈、1-4.芯片。

具体实施方式

实施例一：参见图1，图中一种RFID电子标签，包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈，所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上，天线的两端分别设置导电接触面，线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上，所述的拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。

该RFID电子标签的特点在于其天线两端设有两个导电接触面，两个导电接触面之间用导线连接形成天线。通过拉动拉线使导线从两个接触面中任何一个脱离，天线就自然断开，标签就失效了。

实施例一中的标签本体外表面还可以覆有二维码覆盖层。从而形成新的实施例，二维码覆盖层能够载入更多信息。