[实用新型]一种带植入式散热铜块的PCB板有效
| 申请号： | 201420038782.3 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203775516U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王彬武;张玉峰;龙明 | 申请（专利权）人： | 湖北美亚迪精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种带植入式散热铜块的PCB板，包括PCB基板、安装孔，所述安装孔纵向贯穿PCB基板，所述PCB基板底部依次设置有绝缘层和导热铜层，安装孔内装有散热铜块，散热铜块穿过绝缘层并与导热铜层直接相连，散热铜块顶部位于PCB基板之上，散热铜块通过橡胶圈固定在安装孔内部。本实用新型结构简单，使用方便，散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 植入 散热 pcb | ||
【主权项】：
一种带植入式散热铜块的PCB板，包括PCB基板（1）、安装孔（2），所述安装孔（2）纵向贯穿PCB基板（1），其特征在于：所述PCB基板（1）底部依次设置有绝缘层（3）和导热铜层（4），安装孔（2）内装有散热铜块（5），散热铜块（5）穿过绝缘层（3）并与导热铜层（4）直接相连，散热铜块（5）顶部位于PCB基板（1）之上，散热铜块（5）通过橡胶圈（6）固定在安装孔（2）内部。
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