[实用新型]一种带植入式散热铜块的PCB板有效
| 申请号： | 201420038782.3 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203775516U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王彬武;张玉峰;龙明 | 申请（专利权）人： | 湖北美亚迪精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 植入 散热 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种带植入式散热铜块的PCB板，包括PCB基板（1）、安装孔（2），所述安装孔（2）纵向贯穿PCB基板（1），其特征在于：所述PCB基板（1）底部依次设置有绝缘层（3）和导热铜层（4），安装孔（2）内装有散热铜块（5），散热铜块（5）穿过绝缘层（3）并与导热铜层（4）直接相连，散热铜块（5）顶部位于PCB基板（1）之上，散热铜块（5）通过橡胶圈（6）固定在安装孔（2）内部。
2.根据权利要求1所述的一种带植入式散热铜块的PCB板，其特征在于：所述绝缘层（3）的厚度在1-5毫米之间。
3.根据权利要求1所述的一种带植入式散热铜块的PCB板，其特征在于：所述导热铜层（4）上设置有贯通的散热孔（7），散热孔（7）的个数至少为两个。
4.根据权利要求3所述的一种带植入式散热铜块的PCB板，其特征在于：所述散热孔（7）不规则的位于导热铜层（4）之上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北美亚迪精密电路有限公司，未经湖北美亚迪精密电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420038782.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
