[实用新型]一种带植入式散热铜块的PCB板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种PCB板，尤其指一种带植入式散热铜块的PCB板。

背景技术

随着现代电子产品的电气特性日趋复杂，因此对供电、信号的要求越来越高。PCB板上有很多电子器件，电气器件在工作时会产生热量，使设备内部温度升高，而目前广泛使用的PCB板是环氧玻璃布基材或者酚醛树脂玻璃布基材，其散热性较差，板材本身传导热量的能力很弱，久而久之，会影响电子器件的使用性能。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中PCB板在电子器件内部散热性差的问题，提供一种结构简单、散热性好的带植入式散热铜块的PCB板。

    为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种带植入式散热铜块的PCB板，包括PCB基板、安装孔，所述安装孔纵向贯穿PCB基板，所述PCB基板底部依次设置有绝缘层和导热铜层，安装孔内装有散热铜块，散热铜块穿过绝缘层并与导热铜层直接相连，散热铜块顶部位于PCB基板之上，散热铜块通过橡胶圈固定在安装孔内部。

所述绝缘层的厚度在1-5毫米之间。

所述导热铜层上设置有贯通的散热孔，散热孔的个数至少为两个。

所述散热孔不规则的位于导热铜层之上。

本实用新型结构简单，使用方便，散热性能好。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型中导热铜层的结构示意图。

图中：PCB基板1，安装孔2，绝缘层3，导热铜层4，散热铜块5，橡胶圈6，散热孔7。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

    参见图1至图2，一种带植入式散热铜块的PCB板，包括PCB基板1、安装孔2，所述安装孔2纵向贯穿PCB基板1，所述PCB基板1底部依次设置有绝缘层3和导热铜层4，安装孔2内装有散热铜块5，散热铜块5穿过绝缘层3并与导热铜层4直接相连，散热铜块5顶部位于PCB基板1之上，散热铜块5通过橡胶圈6固定在安装孔2内部。

所述绝缘层3的厚度在1-5毫米之间。

所述导热铜层4上设置有贯通的散热孔7，散热孔7的个数至少为两个。

所述散热孔7不规则的位于导热铜层4之上。

当位于PCB基板1上的电子器件发热时，位于安装孔2内部的散热铜块5会传导热量，由于散热铜块5穿过绝缘层3并与导热铜层4直接相连，热量会较快的传播到导热铜层4上，热量通过金属将会快速散发。导热铜层4上设置有贯通的散热孔7，而且散热孔7不规则的位于导热铜层4之上，这样使得导热铜层4可以适用于放置了不同电子器件的PCB基板1，而且与空气的接触面积大，散热效果更好。绝缘层3的厚度在1-5毫米之间，可以确保PCB基板1与导热铜层4之间不会电相连，确保了PCB基板1上的电子器件的正常工作。橡胶圈6则起到将散热铜块5固定在PCB基板1上的安装孔2内部的作用。

本实用新型结构简单，使用方便，散热性能好。