[实用新型]一种柔性特性阻抗印制电路板有效
| 申请号： | 201420032484.3 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN203859924U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 饶光曙 | 申请（专利权）人： | 深圳市天港华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种柔性特性阻抗印制电路板，包括作为基材的PI层，以及在PI层两侧依次对称排列的铜层、胶层、覆盖层和电磁膜层。其中，所述胶层是AD胶层，所述覆盖层是PI层。本实用新型采用上述结构，通过铜层、胶层、覆盖层和电磁膜层的配合，与现有技术相比，使柔性特性阻抗印制电路板具有高精度控制的特性阻抗性，且具有更高的耐热性、散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 特性 阻抗 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性特性阻抗印制电路板，其特征在于：包括作为基材的PI层，以及在PI层两侧依次对称排列的铜层、胶层、覆盖层和电磁膜层；所述电磁膜层下还设有散热片。
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