[实用新型]一种柔性特性阻抗印制电路板

说明书

 技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，具体涉及一种柔性特性阻抗的印制线路板。

背景技术

当前世界性的需求，使得电子产品要具有省能源部小型化特的要求更加强烈。这也促使了数据、信息处理的电子产品，向高速、大容量化的深层次的推进。另一方面，需求的IT产品，也同样向着功能复合化、高性能化（高速化）、低消费电力化的方向进展。在电子产品的信号传送方式上，由并行传输方式向着连续方式发展。并且还开始出现了在电气传输中加入了光路传输的方式。电子元器件的高集成化、高频化的发展，使得具有高频性的印制电路板需求量中产生。

其中，具有柔性特性阻抗的印制线路板是在软性线路板的基础上提出了许多新功能的要求，例如：整机产品的高速、大容量化要求PCB的信号传输的稳定化；要求FPC有防止EMI/EMC的相应对策；由于组件的MCM(Multi Chip Module，多芯片模块)化、SiP(System in a Package，系统级封装)化的高密度安装以及电子部品的发热源的高度集中的问题等，都要求FPC具有更高的耐热性、散热性；同时，基板的元器件内藏等产品形式的出现，出赋予FPC新的功能。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种具有更高的耐热性、散热性的柔性特性阻抗印制电路板，解决现有技术之不足。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种柔性特性阻抗印制电路板，包括作为基材的PI层，以及在PI层两侧依次对称排列的铜层、胶层、覆盖层和电磁膜层。其中，所述胶层是AD胶层，所述覆盖层是PI层。

进一步的，所述电磁膜层下还设有补强片，该补强片是补强钢片。

更进一步的，所述电磁膜层下还设有散热片。该散热片是银、铜、铝或钢制的散热片。

本实用新型采用上述结构，通过铜层、胶层、覆盖层和电磁膜层的配合，与现有技术相比，使柔性特性阻抗印制电路板具有高精度控制的特性阻抗性，且通过散热片的设置，使其具有更高的耐热性、散热性。

附图说明

图1为本实用新型的柔性特性阻抗印制电路板的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参见图1，本实用新型的一种柔性特性阻抗印制电路板，包括作为基材的PI层1，以及在PI层1两侧依次对称排列的铜层2、胶层3、覆盖层4和电磁膜层5。其中，所述胶层3是AD胶层，所述覆盖层4是Pi层。

另外，所述电磁膜层5下还设有补强片，该补强片是补强钢片。所述电磁膜层5下还设有散热片。该散热片是银、铜、铝或钢制的散热片。

具体在制作本实用新型时，其经过以下步骤：开料→钻孔→沉铜→下板→浸酸→闪镀→清洗烘干→化学清洗→干膜→对位→曝光→显影→检修→浸酸→通孔电镀→清洗烘干→退膜→全检→化学清洗→干膜→对位→曝光→显影→检修→蚀刻→蚀检→退膜→全检→二次元抽测→化学清洗→贴COV→压制→首板阻抗抽测→退膜→PI/FR-4→压制→固化→化金→文字→电测→胶纸→外形→FQC→阻抗测试→FQA→包装入库 。

一般的高频性印制电路板基板材料的特性，包括它的信号传播损失小（具有低介电常数性、低介质损耗因数性）、信号传输速度高、在介电特性方面受到频率、温度、湿度变化下而表现出的高稳定性等内容。本实用新型的柔性特性阻抗印制电路板采用上述结构，可满足更小、更复杂和组装造价更高的要求，具有很好耐热性、散热性等技术优势，可保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。