[实用新型]一种柔性特性阻抗印制电路板有效
申请号: | 201420032484.3 | 申请日: | 2014-01-17 |
公开(公告)号: | CN203859924U | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 饶光曙 | 申请(专利权)人: | 深圳市天港华电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 特性 阻抗 印制 电路板 | ||
1.一种柔性特性阻抗印制电路板,其特征在于:包括作为基材的PI层,以及在PI层两侧依次对称排列的铜层、胶层、覆盖层和电磁膜层;所述电磁膜层下还设有散热片。
2.根据权利要求1所述的柔性特性阻抗印制电路板,其特征在于:所述胶层是AD胶层。
3.根据权利要求1所述的柔性特性阻抗印制电路板,其特征在于:所述覆盖层是PI层。
4.根据权利要求1所述的柔性特性阻抗印制电路板,其特征在于:所述电磁膜层下还设有补强片。
5.根据权利要求4所述的柔性特性阻抗印制电路板,其特征在于:所述补强片是补强钢片。
6.根据权利要求1所述的柔性特性阻抗印制电路板,其特征在于:所述散热片是银、铜、铝或钢制的散热片。
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