[实用新型]一种射频功率放大器的封装结构有效
| 申请号： | 201420027769.8 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN203707104U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王云辉;王定军;喻德财 | 申请（专利权）人： | 重庆中科战储电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人： | 龚笋根 |
| 地址： | 408000 重庆市沙坪*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及射频功率散热领域，尤其涉及一种射频功率放大器的封装结构，采用的技术方案：包括从上至下依次设置的功放管、PCB板及导热基座，所述的功放管、PCB板及导热基座通过回流焊连接在一起，并封装在绝缘层内。所述功放模块还包括至少4只引脚，该引脚在功放管一则一字排开。所述引脚包括信号输入端和信号输出端。本实用新型能够明显缩小射频功率放大器模块的尺寸,简化加工工序,同时极大地降低模块的整体成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 功率放大器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种射频功率放大器的封装结构，包括从上至下依次设置的功放管、PCB板及导热基座，其特征在于：所述的功放管、PCB板及导热基座通过回流焊连接在一起，并封装在绝缘层内；所述的功放模块还包括至少4只引脚，该引脚在功放管一则一字排开；所述引脚包括信号输入端和信号输出端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆中科战储电子有限公司，未经重庆中科战储电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420027769.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于铝基板的集成型共晶光源
- 下一篇：一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置
