[实用新型]一种射频功率放大器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频功率散热领域，尤其涉及一种射频功率放大器的封装结构。

背景技术

射频功率放大器是无限通信基站系统的关键部位，目前市场上的功率放大器为了满足系统的大功率、高效率等需求，基本上都是由多个放大管合路实现。射频功率放大器选用专用的功率放大器模块，接地效果和散热性能都有保障，但成本较高，而且每一种专用射频功率放大器模块都需要特定的安装结构来配合，给设备的整体结构设计带来较大的限制。使用成本较低的通用射频放大管来设计可靠性的放大器，有重要的应用价值。所以射频功率放大器的接地阻抗和散热效果决定了整个放大器工作的可靠性和成本，而其安装及固定方法就极其关键。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种加工简单，高效散热的射频功率放大器的散热结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种射频功率放大器的封装结构，包括从上至下依次设置的功放管、PCB板及导热基座，所述的功放管、PCB板及导热基座通过回流焊连接在一起，并封装在绝缘层内；所述的功放管还包括4只引脚，该引脚在功放管一则一字排开。所述引脚包括信号输入端和信号输出端。

进一步的，所述的绝缘层材料所采用的材料为阻燃的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。

进一步的，所述的引脚为，信号输入端、栅极电压输入端、漏极电压输入端和功率信号输出端。

进一步的，所述的输入端包括信号输入端、栅极电压输入端和漏极电压输入端。

进一步的，所述的引脚与PCB板线路连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型产品结构创新设计，为工艺创新创造了条件。简化工艺流程，提高劳动生产效率、降低生产成本和提高产品合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的封装结构立体图；

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种射频功率放大器的散热结构，包括从上至下依次设置的功放管2、PCB板（图未示出）及导热基座1，所述的功放管2通过PCB板与导热基座1通过回流焊连接在一起，并封装在绝缘层内。该功放管还包括4只引脚，该引脚在功放管一则一字排开。所述引脚包括信号输入端和信号输出端。

所述的引脚分别为：信号输入端21、栅极电压输入端22、漏极电压输入端23和功率信号输出端24。其中信号输入端21、栅极电压输入端22、漏极电压输入端23，功率信号为输出端。该引脚与封装结构中的PCB板线路连接进行传输信号，达到正常散热功能。

进一步的，为了封装的效果更好，所述的绝缘层材料所采用的材料为阻燃的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（阻燃ABS工程塑料），该材料对于防水防火以及阻抗电流起到最佳的效果。

作为本实用新型具体的实施方式，为了更好地进行散热，选用了高频导热PCB基材，该材料具有一定的柔性，而且该基材厚度只有国外基板厚度的40%，可以有效降低热阻，因此降低其厚度也不至于其裂纹或破碎。同时功放管下设计了大量的通孔，其通孔面积占到了功放管安装面积的50%左右，这样，产品在组装时，焊料会通过通孔将功放管和散热的紫铜基座连接起来，这样会大大提高产品的散热性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。