[实用新型]真空灭弧室用屏蔽罩封接结构有效
| 申请号： | 201420004656.6 | 申请日： | 2014-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN203690205U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王强;肖红 | 申请（专利权）人： | 成都凯赛尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H33/664 | 分类号： | H01H33/664 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，属于电真空器件制造技术领域，主要解决现有屏蔽罩与瓷壳封接后形成的应力较大的问题。本实用新型包括具有台阶（1）的瓷壳（2），与瓷壳（2）封接的屏蔽筒（3），其特征在于：所述屏蔽筒（3）通过封接环（4）与瓷壳（2）封接；所述封接环（4）为环形薄壁结构，且弯折形成一个以上的凸出件（5），该封接环（4）内径与屏蔽筒（3）外径相匹配、封接环（4）外径则与瓷壳（2）内径相匹配。本实用新型具有制造工艺简单，成本较低，真空灭弧室开断性能可靠，电场分布均匀，耐雷电冲击能力强，使用寿命长等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 灭弧室用 屏蔽 罩封接 结构 | ||
【主权项】：
真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，包括具有台阶（1）的瓷壳（2），与瓷壳（2）封接的屏蔽筒（3），其特征在于：所述屏蔽筒（3）通过封接环（4）与瓷壳（2）封接；所述封接环（4）为环形薄壁结构，且弯折形成一个以上的凸出件（5），该封接环（4）内径与屏蔽筒（3）外径相匹配、封接环（4）外径则与瓷壳（2）内径相匹配。
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