[实用新型]真空灭弧室用屏蔽罩封接结构

权利要求书

1.真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，包括具有台阶（1）的瓷壳（2），与瓷壳（2）封接的屏蔽筒（3），其特征在于：所述屏蔽筒（3）通过封接环（4）与瓷壳（2）封接；所述封接环（4）为环形薄壁结构，且弯折形成一个以上的凸出件（5），该封接环（4）内径与屏蔽筒（3）外径相匹配、封接环（4）外径则与瓷壳（2）内径相匹配。

2.根据权利要求1所述的真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，其特征在于：所述瓷壳（2）上与封接环（4）封接处设置为金属化结构。

3.根据权利要求1所述的真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，其特征在于：所述凸出件（5）为六个，均匀分布于封接环（4）上。

4.根据权利要求3所述的真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，其特征在于：所述封接环（4）由无氧铜材料构成。

5.根据权利要求4所述的真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，其特征在于：所述封接环（4）的厚度为0.5mm。

6.根据权利要求1～5任一项所述的真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，其特征在于：所述屏蔽筒（3）为一体成型结构且由直筒（31）、连接于直筒（31）下方的收缩筒（32）组成；所述封接环（4）内径与收缩筒（32）外径相匹配。

7.根据权利要求6所述的真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，其特征在于：所述直筒（31）与收缩筒（32）连接处以及直筒（31）与收缩筒（32）端口处结构均为圆弧形。

8.根据权利要求7所述的真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，其特征在于：所述封接环（4）底面与台阶（1）顶部平面封接、封接环（4）外壁与瓷壳（2）内壁封接，封接环（4）内壁与收缩筒（32）钎焊。