[实用新型]真空吸附平台及真空吸附系统有效
| 申请号: | 201420001542.6 | 申请日: | 2014-01-02 |
| 公开(公告)号: | CN203738636U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
| 发明(设计)人: | 胡志平;易伟华 | 申请(专利权)人: | 江西沃格光电股份有限公司 |
| 主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
| 地址: | 338004 江西省新余*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 一种真空吸附平台,包括:下本体,为具有一开口端的中空结构,且下本体上设有用于与抽真空装置连通的出气接口;上本体,设于下本体的开口端处,并与下本体围合形成吸附腔,上本体远离下本体的表面为吸附面,吸附面上设有多个气孔;控制组件,包括电子阀、控制线及控制器;电子阀的一端嵌设于上本体内,并与气孔连通,另一端与吸附腔连通;控制器通过控制线与电子阀电连接,用于控制电子阀的开闭以控制气孔与吸附腔的连通或关闭。上述真空吸附平台具有调节吸附面大小的功能,且能更稳固的吸附待吸附工件。本实用新型还提供一种采用上述真空吸附平台的真空吸附系统。 | ||
| 搜索关键词: | 真空 吸附 平台 系统 | ||
【主权项】:
一种真空吸附平台,其特征在于,包括:下本体,为具有一开口端的中空结构,且所述下本体上设有用于与抽真空装置连通的出气接口;上本体,设于所述下本体的开口端处,并与所述下本体围合形成吸附腔,所述上本体远离所述下本体的表面为吸附面,所述吸附面上设有多个气孔;控制组件,包括电子阀、控制线及控制器;所述电子阀的一端嵌设于所述上本体内,并与所述气孔连通,另一端与所述吸附腔连通;所述控制器通过所述控制线与所述电子阀电连接,用于控制电子阀的开闭以控制所述气孔与所述吸附腔的连通或关闭。
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