[实用新型]真空吸附平台及真空吸附系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及真空吸附技术领域，特别是涉及一种真空吸附平台及真空吸附系统。

背景技术

真空吸附平台主要用于吸附工件以便固定工件后对工件进行加工作业。现有真空吸附平台的吸附面均固定不变。当工件面积小于真空吸附平台的吸附面时，需封闭真空吸附平台上未被工件覆盖的气孔，真空吸附平台才能吸附住工件。当工件面积远大于真空平台吸附面时，工件吸附的稳固性较差。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可调节吸附面大小的真空吸附平台及真空吸附系统。

一种真空吸附平台，包括：

下本体，为具有一开口端的中空结构，且所述下本体上设有用于与抽真空装置连通的出气接口；

上本体，设于所述下本体的开口端处，并与所述下本体围合形成吸附腔，所述上本体远离所述下本体的表面为吸附面，所述吸附面上设有多个气孔；

控制组件，包括电子阀、控制线及控制器；所述电子阀的一端嵌设于所述上本体内，并与所述气孔连通，另一端与所述吸附腔连通；所述控制器通过所述控制线与所述电子阀电连接，用于控制电子阀的开闭以控制所述气孔与所述吸附腔的连通或关闭。

在其中一个实施例中，所述上本体与所述下本体拼接呈长方体形。

在其中一个实施例中，多个所述气孔呈列阵式排布。

在其中一个实施例中，所述下本体上还设有用于与大气或供气装置连通的进气接口。

在其中一个实施例中，所述上本体靠近所述下本体的一端的端面上设有用于容置所述控制线的线槽，所述下本体与所述上本体之间设有密封板，所述密封板与所述线槽围合形成容置腔；所述控制线容置于所述容置腔内，所述电子阀靠近所述下本体的一端贯穿所述密封板，以与所述吸附腔连通。

在其中一个实施例中，所述控制器设于所述上本体及所述下本体之外，所述控制线贯穿所述线槽的侧壁与所述控制器电连接。

在其中一个实施例中，所述控制器设于所述下本体的内壁上，所述控制线贯穿所述密封板与所述控制器电连接。

一种真空吸附系统，包括：

上述真空吸附平台；及

与所述出气接口连通的抽真空装置。

在其中一个实施例中，还包括与所述控制器电连接的单片机或计算机。

上述真空吸附平台工作时，先将待吸附工件放在吸附面上。打开位于待吸附工件下方的电子阀，使得气孔与吸附腔连通。根据待吸附工件的面积大小，关闭位于待吸附工件外周的电子阀，以封闭吸附面上未被待吸附工件覆盖的气孔。从而使得上述真空吸附平台的实际吸附面与待吸附工件的面积相当，也即待吸附工件以最大吸附面被吸附。因此，上述真空吸附平台具有调节吸附面大小的功能，且能更稳固的吸附待吸附工件。而且上述操作便捷，不需要人工封闭吸附面上未被待吸附工件覆盖的气孔，同时待吸附工件处于更稳固的状态下有利用自动化加工，进而能大大提高工作效率。

附图说明

图1为一实施方式的真空吸附平台的俯视示意图；

图2为图1中的真空吸附平台的剖面示意图；

图3为另一实施方式的真空吸附平台的剖面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以多种不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，一实施方式的真空吸附系统，包括真空吸附平台10、抽真空装置（图未视）、供气装置（图未视）及计算机。其中，计算机可以用单片机替代。

真空吸附平台10包括下本体100、上本体200及控制组件300。

下本体100为具有一开口端的中空结构，且下本体100上设有用于与抽真空装置连接的出气接口110。