[发明专利]印刷线路板阻焊制作方法有效
| 申请号： | 201410856824.9 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104540331B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈意铭;李志东;谢添华 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷线路板阻焊制作方法，其特征在于，该方法包括丝网印刷第一面步骤，第一次预烘步骤，丝网印刷第二面步骤，第二次预烘步骤，滚涂步骤，第三次预烘步骤，曝光步骤，显影步骤，后固化步骤。本发明在保证产品阻焊厚度要求的前提下，提升了阻焊表面平整度，降低了阻焊凹陷，同时由于采用滚涂双面涂覆和自动化生产，提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板阻焊制作方法，其特征在于，该方法包括：丝网印刷第一面步骤，第一次预烘步骤，丝网印刷第二面步骤，第二次预烘步骤，滚涂步骤，第三次预烘步骤，曝光步骤，显影步骤，后固化步骤，该丝网印刷第一面步骤为通过刮刀在线路板表面形成一层阻焊层，通过刮刀对线路板表面进行连塞带印，网版上挡点相对于线路板工具孔单边加大100～200um，将垫板上对应于产品上需要塞孔的位置，采用比塞孔孔径大5倍的钻刀进行钻孔，孔深为2.0mm的盲孔，印刷使用网版目数选用#150～#100，使丝网印刷阻焊层厚度控制在8～15um，油墨粘度为180dpa.s～220dpa.s，该滚涂步骤为通过滚轮将油墨均匀地涂覆在线路板表面。
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